[实用新型]一种沟槽型大功率MOSFET器件有效

专利信息
申请号: 202221909877.9 申请日: 2022-07-20
公开(公告)号: CN218351450U 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 王明明 申请(专利权)人: 江苏东海半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40
代理公司: 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 代理人: 徐杰成
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及MOSFET器件技术领域,且公开了一种沟槽型大功率MOSFET器件,包括器件主体和均热板,所述器件主体的一侧固定有若干引脚,所述引脚的数量为三个,所述器件主体的另一侧固定有金属板,所述金属板的内部开设有通孔,所述金属板的前后两侧均开设有凹槽,所述引脚的表面活动连接有密封罩,所述密封罩的内侧固定有密封板,所述密封板的两侧均固定有弹片,所述器件主体的两侧均固定有限位块,所述弹片与限位块活动连接;本实用新型具备可以对器件的引脚进行密封保护,并且在运行时可以提高器件散热速度和均匀性的优点,解决了现有的MOSFET器件在长时间存放时引脚容易受到外界液体的腐蚀,造成引脚损毁从而无法使用的问题。
搜索关键词: 一种 沟槽 大功率 mosfet 器件
【主权项】:
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