[实用新型]一种用于制作微流控芯片的加压结构有效
| 申请号： | 202221911393.8 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN217856235U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 王东岳;崔化先;周旭 | 申请（专利权）人： | 北泰显示技术（赣州）有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王娅洁 |
| 地址： | 341000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于制作微流控芯片的加压结构，用于挤压微流控芯片，其中包括：支架，所述支架架设在所述微流控芯片的上方；动力组件，所述动力组件设置在所述支架上；驱动组件，所述驱动组件连接所述动力组件，并通过所述动力组件的驱动而转动；吊装绳，所述吊装绳一端连接在所述驱动组件上；下压板，所述下压板连接在所述吊装绳朝向所述微流控芯片的一端；多个配重块，多个所述配重块设置在所述驱动组件与所述下压板之间并间隔连接在所述吊装绳上。解决了现有技术中现有都是通过人工进行搬移加压块，加压块比较重，导致工作强度大，效率不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制作 微流控 芯片 加压 结构 | ||
【主权项】：
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