[实用新型]半导体材料的化学机械减薄抛光装置有效
| 申请号： | 202221913102.9 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN218312810U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 许耀华 | 申请（专利权）人： | 北京中科百测检测技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/20 |
| 代理公司： | 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 | 代理人： | 吴扬 |
| 地址： | 100000 北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及抛光装置的技术领域，特别是涉及半导体材料的化学机械减薄抛光装置，其便于固定抛光垫，提高工作效率，增强实用性；包括抛光机本体和固定机构，固定机构安装在抛光机本体上；固定机构包括两组支板、两组顶板、两组压杆、两组限位环和两组弹簧，抛光机本体包括抛光机构、转动机构和底座，抛光机构和转动机构均安装在底座顶部，两组支板分别固定安装在转动机构左端和右端，两组顶板分别固定安装在两组支板内端，两组顶板顶部分别设置有第一通孔，两组压杆分别与两组第一通孔滑动连接，两组限位环分别固定安装在两组压杆底部，两组限位环顶部与两组支板底部分别通过两组弹簧连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体材料 化学 机械 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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