[实用新型]柔性对接锁紧装置有效
| 申请号： | 202221925065.3 | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN218101224U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 赵裕兴;白计月 | 申请（专利权）人： | 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;B25J9/00;B25J15/00 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 王玉国 |
| 地址： | 215021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种柔性对接锁紧装置，包括晶圆机械手、叉臂、对接插头、晶圆丫叉存储库和晶圆丫叉，晶圆机械手上的驱动端设置有若干个叉臂，叉臂上设置有对接插头，晶圆丫叉存储库上沿着Z轴方向均匀的设置有若干个存储架，存储架上沿着X轴方向设置有晶圆丫叉，对接插头与晶圆丫叉沿着X轴负方向的一侧相连接，存储架的底部沿着X轴方向均匀的设置有若干个夹持调整机构。本实用新型通过双轴定位、双卡槽自锁和双弹簧实现常态锁紧，防止松脱，夹持兼顾解锁功能。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 对接 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
