[实用新型]一种碳化硅功率模块有效
| 申请号： | 202221933339.3 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN217983319U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 张焕云 | 申请（专利权）人： | 深圳市思米半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/31;H01L23/00;H01L23/10;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 何艳梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例属于电子器件领域，涉及一种碳化硅功率模块。所述碳化硅功率模块包括：绝缘基板、电路层、引脚和塑封层；所述电路层设于所述绝缘基板上，所述引脚设于所述电路层上，所述绝缘基板上设有与所述电路层和引脚间隔设置的连接件，所述绝缘基板、连接件、电路层和引脚嵌入所述塑封层内，所述绝缘基板远离所述电路层的表面穿出所述塑封层，所述引脚远离所述电路层的一端穿出所述塑封层。本申请中连接件能够增加绝缘基板与塑封层之间的接触面积，进而增强绝缘基板与塑封料之间的粘合力，避免出现分裂；当外部湿气沿着绝缘基板与塑封层之间的分裂缝隙侵入碳化硅功率模块时被连接件抵挡，连接件延长了湿气浸入的路径，进而提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 功率 模块 | ||
【主权项】：
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