[实用新型]一种芯片连接底座有效
| 申请号： | 202221946919.6 | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN218788540U | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 卢髦 | 申请（专利权）人： | 迦连科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/629 | 分类号： | H01R13/629;H01R13/502;H01L23/13;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海知义律师事务所 31304 | 代理人： | 杨楠 |
| 地址： | 201712 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种芯片连接底座,包括塑胶材质制成的基座(2)和金属材质制作的定位部件(1)；所述基座(2)和定位部件(1)为分体结构；所述定位部件(1)安装在所述基座(2)的顶部。本实用新型公开的芯片连接底座，定位部件采用金属材质制作，具有较佳的耐磨损耐剐蹭的性能，可有效防止产生的碎屑附着在电接触位置影响电连接的稳定性，造成芯片无法导通功能失效。此外，基座和定位部件为分体结构，可先将芯片与未设置定位部件的基座进行装配，此时基座表面较为平整，无阻碍芯片装配的结构，操作人员无需向芯片施力即可顺利完成装配，有效防止暴力组装导致的芯片损坏，降低了产品不良率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 连接 底座 | ||
【主权项】：
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