[实用新型]用于硅片减薄机的砂轮调节装置有效
| 申请号： | 202221980216.5 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN217860386U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 胡敬祥;邱祥文;王选;胡旭南 | 申请（专利权）人： | 深圳市方达研磨技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B47/12;B24B41/06;B24B41/00 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 郭晓露 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区公明街道上村社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于砂轮调节领域，尤其是用于硅片减薄机的砂轮调节装置，针对现有的将硅片通过砂轮进行粗磨减薄，减薄完成后，再将减薄后的硅片放置在抛光机中进行细磨工序，使得硅片制作工序十分繁琐，增加了工作人员的工作量，同时也降低了工作效率的问题，现提出如下方案，其包括外箱，所述外箱的内顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端固定连接有第一连接板，所述第一连接板的下端通过转动组件转动连接有第二连接板，两组所述转动轴的一端分别固定连接有粗磨砂轮和细磨砂轮；本实用新型在使用时，可以对硅片放进行粗磨和细磨用于硅片减薄，使得硅片制作工序十分简单，降低了工作人员的工作量，同时也提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 硅片 减薄机 砂轮 调节 装置 | ||
【主权项】：
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