[实用新型]分区功能大吸附面真空底座加工装置有效
| 申请号： | 202221982019.7 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN217890750U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 程兴旺;葛剑;吴传斌 | 申请（专利权）人： | 锦耀智能精密制造（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了分区功能大吸附面真空底座加工装置，包括真空底座和叠放设于真空底座顶部的托板，所述真空底座包括底板和设于底板顶部一体成型的若干吸附块，所述吸附块的表面设有若干吸附孔，所述底板的底部设有每个区域包含至少一个吸附块的多个真空区域，所述吸附孔与真空区域连通设置，每个真空区域内设有密封嵌合于真空底座底面的密封板，所述真空底座的侧边设有接入各个真空区域的若干真空入口。本实用新型实现了吸附块与真空底座一体加工成型，具有较大的真空吸附面积，能实现单独区域的吸附控制，真空底座的密封性能较高。 | ||
| 搜索关键词： | 分区 功能 吸附 真空 底座 加工 装置 | ||
【主权项】：
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