[实用新型]一种石英晶体谐振器封装结构有效
| 申请号： | 202222009911.3 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN217985019U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 林土全;程浩;王文博;金春建 | 申请（专利权）人： | 黄山东晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人： | 叶绿林 |
| 地址： | 245000 安徽省黄*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种石英晶体谐振器封装结构，包括基座和盖在基座上的盖板，所述基座包括石英晶体谐振器的安装区域和安装区域外侧的一圈围栏，所述围栏的上端面与盖板配合密封；所述围栏的上端面上设置有一组凹槽，所述凹槽上设置有排气结构，所述基座与盖板间设置有热融材料。本实用新型能解决现有石英晶体谐振器上盖与基座熔接的强度与密封性低的问题，可广泛运用于石英晶体谐振器的加工领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶体 谐振器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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