[实用新型]一种适用于固晶机的扩片台有效
| 申请号： | 202222025920.1 | 申请日： | 2022-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN217983292U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王永良;高云;姜敏 | 申请（专利权）人： | 河源市迈拓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司： | 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 | 代理人： | 黄德跃 |
| 地址： | 517000 广东省河源市高新技术开发区兴*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于固晶机的扩片台，包括设备主体，所述设备主体包括：底座，所述底座设置于固晶机的外固定面上；用于对晶圆片进行转动上料的转动上料机构，所述转动上料机构设置于底座的顶端左侧；用于辅助转动上料机构对晶圆片进行固定的辅助机构，所述辅助机构设置于底座的顶端右侧；通过设置转动上料机构，转动式上料结构使得对于晶圆片的上料以及取出操作均在作业点以外进行，模拟流水线式的加工机构，晶圆片的上料以及取出均不对扩展组件造成影响，可有效提高设备对晶圆片的扩展效率，有效增强装置的实用性，方便使用人员使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 固晶机 扩片台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
