[实用新型]方型扁平式封装芯片测试装置有效
| 申请号： | 202222047396.8 | 申请日： | 2022-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN217981738U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 东菲菲 | 申请（专利权）人： | 柒测测试科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L23/427;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32421 | 代理人： | 胡益萍 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种方型扁平式封装芯片测试装置，包括：测试本体，测试本体内部中空形成容纳腔，测试本体内设置有多个第一限位孔，测试本体的至少一侧设置有通孔，通孔与容纳腔相连通；浮动板，设于容纳腔内且能够在容纳腔内上下浮动，浮动板的底部开设有通道，通道与容纳腔相连通；底板，设于容纳腔内且位于浮动板的下方，底板内设置有多个第二限位孔；弹性机构，设于浮动板与底板之间；探针组件，包括多个探针，每个探针的一端限位于第一限位孔，另一端经过容纳腔限位于第二限位孔，探针靠近通道。本实用新型可保持液氮或冷媒恒定输入装置内，在浮动板底部循环保持探针达到低温，使待测试芯片满足低温测试要求，成本低、寿命长、测试良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 方型 扁平 封装 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
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