[实用新型]具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件有效
| 申请号： | 202222056269.4 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN218160357U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 朱文锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;H01L23/32 |
| 代理公司： | 广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732 | 代理人： | 刘丽英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件，包括安装底板，所述安装底板内部穿插活动连接有固定板，所述固定板左端和右端均固定安装有卡接装置，所述安装底板上端左部和上端右部均开有两个定位槽，所述安装底板内前壁和内后壁均开有两个卡孔，所述固定板上端左部和上端右部均固定安装有支撑板，两个所述支撑板上端共同固定安装有散热装置，左侧所述支撑板左端固定安装有温度传感器，所述散热装置内下壁固定安装有两个半导体器件。本实用新型所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件，便于拆卸和安装，具有散热功能，提高器件的使用寿命，适合半导体功率器件的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 堆叠 分立 电感器 结构 半导体 功率 器件 | ||
【主权项】：
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