[实用新型]高导热表面贴装分立器件封装结构有效
| 申请号： | 202222056274.5 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN218160348U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 朱文锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/32 |
| 代理公司： | 广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732 | 代理人： | 刘丽英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高导热表面贴装分立器件封装结构，包括壳体，壳体的左右两内壁均开设有三个滑槽，且同侧的三个滑槽呈纵向等距离分布，壳体的左右两端均贯穿开设有三个第一插槽，同侧的三个第一插槽呈纵向等距离分布，两个对应的滑槽共同可拆卸安装有放置组件，三个放置组件的上端均固定安装有分立器件，三个分立器件的上端均活动安装有夹持组件，且夹持组件与放置组件的面积尺寸相等，通过设置放置组件，达到及时散热、提高分立器件的使用寿命的目的；通过设置夹持组件，达到快速安装与拆除分立器件的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 表面 分立 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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