[实用新型]用于扁平表贴封装功率器件的散热结构及其电子电路有效
| 申请号： | 202222115810.4 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN218243947U | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 肖海斌;林火荣;郭春明 | 申请（专利权）人： | 华源智信半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人： | 徐海晟 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于扁平表贴封装功率器件的散热结构，设于PCB板，所述扁平表贴封装功率器件包括功率器件单元，所述功率器件单元设于所述PCB板的第一表面，该散热结构包括：第一散热部以及第二散热部；所述第一散热部包括第一散热片以及第二散热片，所述第一散热片设于所述PCB板的第一表面，且与所述功率器件单元的发热部电气连接；所述第二散热片设于所述PCB板的第二表面，且所述第二散热片接第一电性点，所述第一电性点表征为用于降低噪声电压的电性点；所述第二散热部嵌入所述PCB板内，所述第二散热部的第一端连接所述功率器件单元的发热部，所述第二散热部的第二端连接所述第二散热片，以将热量传输至所述第二散热片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 扁平 封装 功率 器件 散热 结构 及其 电子电路 | ||
【主权项】：
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