[实用新型]射频薄卡封装结构有效
| 申请号： | 202222138245.3 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN218299018U | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 叶飞;叶勇 | 申请（专利权）人： | 泰安市优悦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京励为众创知识产权代理有限公司 11811 | 代理人： | 杨冠南 |
| 地址： | 271001 山东省泰*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了射频薄卡封装结构，包括第一封装壳和第二封装壳，第一封装壳的一端的开口处固定连接有台阶型卡圈，第二封装壳的一端固定安装有两个对称的台阶卡块，两个台阶卡块均与台阶型卡圈扣合连接，两个台阶卡块之间固定安装有密封挡水条，两个密封挡水条与台阶型卡圈扣合连接，两个台阶卡块的外侧面均固定设有橡胶抵触套，两个橡胶抵触套均与台阶型卡圈过渡连接。本实用新型通过设有的台阶型卡圈、橡胶抵触套、密封挡水条和台阶卡块，利用台阶型卡圈与台阶卡块的装配，使得第一封装壳与第二封装壳的一端连接，改变传统的上下两层的方式进行封装，具有良好的密封效果，保证射频薄卡的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 封装 结构 | ||
【主权项】：
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