[实用新型]一种非接触式力控移送结构有效
| 申请号： | 202222138780.9 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN217847894U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 吴超;赵喜成;徐金万 | 申请（专利权）人： | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人： | 陈磊勇 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市金山北科*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非接触式力控移送结构，包括支架、磁头和磁吸旋柱；所述磁头旋转连接于支架的驱动端，所述磁头设有电机；所述磁吸旋柱滑动插设于支架的拾取端，所述磁吸旋柱磁力对应于磁头，所述磁吸旋柱的吸取端连接有抽真空设备；所述支架移动至工件位置，所述磁吸旋柱的吸取端通过抽真空设备吸附工件，所述电机驱动磁头旋转，通过非接触力耦合作用于磁吸旋柱使其转动，所述磁吸旋柱带动工件转动，将工件调整至合适的加工角度；设置磁头与磁吸旋柱通过磁力进行耦合，从而使磁吸旋柱旋转并实现非接触式角度控制，消除摩擦力带来的力控精度误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 式力控 移送 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
