[实用新型]一种测试不同封装的功率器件的装置有效

专利信息
申请号: 202222140180.6 申请日: 2022-08-15
公开(公告)号: CN218003586U 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 赵智星;黄玲军;詹海峰;谢峰;胡宪权;冷昭君;万威;何华兵 申请(专利权)人: 湖南炬神电子有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R1/04
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 吴赛文
地址: 423000 湖南省郴州市*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开的属于功率器件的测试技术领域,具体为一种测试不同封装的功率器件的装置,包括:测试电路板,待测器件适配器,所述待测器件适配器焊接在测试电路板上,待测器件,所述待测器件焊接在待测器件适配器上,所述待测器件适配器包括:母板,所述母板焊接在测试电路板上,子板组,所述子板组焊接在母板上,所述子板组包括:第一子板,第一Top层,所述第一Top层设在第一子板的一侧上,且第一Top层上连接DFN8*8器件,本实用新型在需要测试不同封装的功率器件时,只需更换子板再进行测试即可,具有实现在同一个测试电路板上可精确测出不同封装的功率器件的电气参数的作用,从而会提高测试效率。
搜索关键词: 一种 测试 不同 封装 功率 器件 装置
【主权项】:
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