[实用新型]一种显卡生产自动检测的封装焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，包括主体、自动检测机构、夹持调节机构和焊渣清理机构，所述主体的中部上方设置有自动检测机构，且自动检测机构的下方设置有夹持调节机构。该显卡生产自动检测的封装焊接装置，整个封装焊接装置通过CCD工业相机来采集加工件的高清图像以此来达到视觉定位，随后图像在经由CPU数字化处理后生成图像信号将此信号传给PLC控制器，由PLC控制器计算出相应的目标位置进行位置定位，并同步将驱动指令传达给伺服电缸、工业机械臂，使其能够带着封装焊接组件进行相应位置的加工，以此来达到自动检测+同步驱动加工的有益效果，提高了封装焊接精度的同时避免人为操作所对加工件品质的影响。