[实用新型]一种晶圆理片器有效
申请号: | 202222143284.2 | 申请日: | 2022-08-15 |
公开(公告)号: | CN218215246U | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 刘军 | 申请(专利权)人: | 苏州宜宸华科工业设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 杭州寒武纪知识产权代理有限公司 33271 | 代理人: | 唐克灏 |
地址: | 215100 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请提供了一种晶圆理片器,属于晶圆理片器技术领域。该晶圆理片器包括旋转组件和限位组件,通过夹持件对晶圆花篮机械能夹持固定,防止晶圆花篮出现晃动和偏移的作用,通过滚轮和晶圆片边缘的摩擦带动晶圆片沿逆时针旋转,当晶圆片卡口接触到卡板时,通过晶圆片自身的重力作用,晶圆片不再旋转,待所有晶圆片都不再旋转后,通过调节卡板的位置来使晶圆片卡口到达需要停留的位置,直接将滚轮与转板分离,安装时通过滚轮两端与转板的滑动摩擦力可以对滚轮进行定位,防止滚轮在转动时脱离转板,进而方便对滚轮进行拆卸或者更换,同时方便对晶圆花篮进行限位,防止晶圆花篮出现晃动的现象,从而提高了实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆理片器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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