[实用新型]一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板有效
| 申请号： | 202222143708.5 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN218976905U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 张家文 | 申请（专利权）人： | 上海合域电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板，包括：第一层电路板包括：相互接合的厚不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与厚不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第二层电路板和与其接合的第二绝缘粘结剂层设置有通孔，通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行连接；厚不锈钢金属基层的厚度为大于等于50um。本实用新型解决了当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、厚度过大、散热能力低，以及良品率不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 不锈钢 金属 miniled 复合 路基 | ||
【主权项】：
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