[实用新型]一种双面银浆灌孔电路板有效
| 申请号： | 202222154683.9 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN218041918U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 陈定红;耿克非;宦洪波 | 申请（专利权）人： | 常州海弘电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 合肥锦辉利标专利代理事务所(普通合伙) 34210 | 代理人： | 陈铄 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板技术领域，用于解决现有双面银浆灌孔电路板银浆孔内的银浆块附着力差，导致银浆块容易与电路板脱离，且现有双面银浆灌孔电路板通过多组螺丝安装在设备内，拆装过程费时费力的问题，具体是一种双面银浆灌孔电路板，包括电路板本体和安装板，电路板本体通过定位夹板与安装板的顶部连接，电路板本体上开设有银浆孔，且银浆孔由中心圆孔和外圆锥孔组成，安装板与固定板之间通过可分离连接机构相连；本实用新型通过可分离连接机构对安装板和固定板进行连接，在进行电路板的安装和拆卸时不需使用任何工具去逐个拧紧或旋出螺丝，拆装效率高，且银浆孔内的银浆块附着力强，能够有效防止银浆孔内的银浆块与电路板本体脱离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 银浆灌孔 电路板 | ||
【主权项】：
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