[实用新型]一种防水耐压的电路板有效
| 申请号： | 202222180995.7 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN218550441U | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 张伟平 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防水耐压的电路板，包括：壳体、嵌合芯、电路板主体、膨胀气囊以及永磁体保护板，壳体顶面固定安装有树脂耐压层，树脂耐压层内径内径面固定安装有永磁体嵌合槽，嵌合芯与永磁体嵌合槽相配合可拆卸连接，嵌合芯侧壁面固定安装有永磁体保护板，永磁体保护板的天地面固定安装有膨胀气囊，电路板主体设置在永磁体保护板之间。在其表面加装壳体以及嵌合芯，将电路板嵌设在嵌合芯当中，再将嵌合芯嵌合到壳体内径面，通过充气使得嵌合芯内的橡胶气囊膨胀从而保证防水密闭性，同时利用气囊的伸缩性能为电路板提供减震效果。利用壳体和嵌合芯之间磁吸关系连接，方便拆装，整体提高电路板的耐压和防水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水 耐压 电路板 | ||
【主权项】：
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