[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202222192731.3 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN217933791U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 瞿宏宇;潘远杰;周祖源 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构通过在中介层板材中的划片区下表面形成具有一定厚度的防翘曲层，通过防翘曲层为中介层板材提供弯曲压强，减少中介层板材的翘曲，并进一步减少封装制程中因基板板材翘曲造成的良率损失；并且，中介层板材中的封装区下表面形成有缓冲层，依靠缓冲层，可以避免封装区下凹弯曲，进而造成良率损失；本发明结构简单，成本低，易于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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