[实用新型]半导体测试封装设备的托盘流转机构有效
| 申请号： | 202222197158.5 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN218123364U | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 张巍巍 | 申请（专利权）人： | 江苏格朗瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体测试封装设备的托盘流转机构，包括基座，安装在基座上的流转单元及对应流转单元的回收单元，用于驱动流转单元的动力组件，以及PLC控制器；还包括传送组件，传送组件包括传送支架以及水平安装在传送支架上的传送带，传送带的出口端对接流转单元的入口端。本实用新型通过设置的传送组件可以将半导体测试封装设备的输送系统另一端的空托盘转运至操作人员工作位置，并通过回收单元自动将空的托盘从传送组件上转移至流转单元，流转单元再自动将空的托盘旋转至对接上料输送线位置进行托盘上料以自动实现托盘的循环利用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 封装 设备 托盘 流转 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
