[实用新型]一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块有效
| 申请号： | 202222204542.3 | 申请日： | 2022-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN218603768U | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 刘青;莫南;张知海;张仁榕 | 申请（专利权）人： | 安波福（中国）科技研发有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20;H05K9/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 严玉丹 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块，所述电子模块包括芯片、PCB组件和底盖，所述芯片安装于PCB组件之上，其特征在于，所述散热及EMC屏蔽结构还包括外框、散热胶和EMC弹片，所述外框上具有散热鳍片结构，所述散热胶填充于芯片与外框之间；所述EMC弹片安装于PCB组件与外框之间。与现有技术相比，本实用新型具有实现高效散热，改善电子模块的EMC性能等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 以及 emc 屏蔽 结构 电子 模块 | ||
【主权项】：
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