[实用新型]裂片机有效
| 申请号： | 202222212753.1 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN218196137U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 邹志勇;梁国炤;胡心悦;王利彪;周福海;余俊华;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族半导体装备科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种裂片机。裂片机包括：机台；受台组件，设于机台上，用于对料片的劈裂位置进行支撑；受台组件包括第一受台及第二受台，第一受台与第二受台共同支撑料片，第一受台与第二受台均能沿第一方向移动；第一滑轨，沿第一方向设于机台上，第一受台及第二受台均与滑轨滑动连接；劈刀组件，设于受台组件上方，用于对受台组件上的料片进行劈裂。本申请提供一种稳定性、刚度及精度均较高的裂片机。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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