[实用新型]一种晶圆覆膜载台有效
| 申请号： | 202222221628.7 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN218568804U | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春;郭明月 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆覆膜载台，包括覆膜工作台，覆膜工作台上设置载台，载台上表面设置用于放置晶圆的晶圆放置区，所述载台上表面还设置吸附区；所述覆膜工作台下方设置被升降驱动机构带动可以伸缩的升降支柱，所述载台的晶圆放置区设置中间通孔，所述升降支柱伸长时穿过所述载台的中间通孔；所述载台内设置光源，所述载台上位于光源上方的区域设置成透光材料制成的透明区，所述透明区包含并且大于放置晶圆的晶圆放置区的晶圆轮廓线周边区域。本发明可以提高晶圆的定位精度以及识别精度，从而提高覆膜设备的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆覆膜载台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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