[实用新型]半导体工艺设备及其框架定位机构有效
| 申请号： | 202222237307.6 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN218333692U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 康兴 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68;G01B21/08 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开一种半导体工艺设备及其框架定位机构，其中，该框架定位机构用于对半导体工艺设备的框架进行定位，该框架包括至少三个框架支腿，该框架定位机构包括固定座体以及相对固定座体升降及旋转的工装悬臂，固定座体用于与任意一个框架支腿可拆卸地固定连接，工装悬臂的延伸方向垂直于框架支腿的延伸方向，且工装悬臂的下表面沿其延伸方向设置有至少两个定位凸起部，至少两个定位凸起部用于在工装悬臂升降及旋转后一一对应卡设于半导体工艺设备的工艺腔室上的定位孔。本申请可利用上框架与工艺腔室之间的精确定位，代替现有上框架与传输平台之间的目测定位配合，从而实现对上框架的精确定位，以达到减小定位误差、提高定位效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 框架 定位 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
