[实用新型]裸芯片夹取装置有效
| 申请号： | 202222240331.5 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN218101226U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 徐石磊;邱冠雄;张磊;贺伟广;郭志朋;李叶 | 申请（专利权）人： | 苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 屈明明 |
| 地址： | 201103 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种裸芯片夹取装置，包括：套筒；连接于该套筒的下部的夹持组件，该夹持组件包括两相对设置的镊臂，两该镊臂的上部的相对外侧分别通过外弹簧固定于该套筒的内壁，两该镊臂的中部的相对内侧通过内弹簧连接，两该镊臂的底端延伸出该套筒的底端，且两该镊臂的底端分别可拆卸地连接有夹持臂，两该夹持臂相对向内延伸并形成用于夹持裸芯片的夹持空间；开合头，该开合头的上部沿竖向活动连接于该套筒的上部，该开合头的下部形成为可插入两该镊臂之间的锥形体，该锥形体的宽度自下而上逐渐增大。本实用新型提高了夹取裸芯片的精确度，降低了对操作人员的要求，提升了上样的良率和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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