[实用新型]芯片堆叠式封装机有效
| 申请号： | 202222245718.X | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN218385193U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 陈海泉;林永强;王思誉;胡双;弗兰西斯 | 申请（专利权）人： | 联测优特半导体(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/34;H01L23/38;H01L23/467 |
| 代理公司： | 东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596 | 代理人： | 杨建荣 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片堆叠式封装机，包括基板，基板顶端的外侧设置有防护罩，防护罩顶端的中部开设有通孔，通孔内侧的顶部开设有卡槽，卡槽的内部卡合安装有半导体制冷片，半导体制冷片的散热面固定设置有若干个均匀分布的散热翅片，本实用新型芯片堆叠式封装机，通过温控开关来对防护罩内部环境的温度进行监测，通过其中一个散热风扇来将外部空气导入到防护罩的内部，并通过另一个散热风扇来将防护罩内部的热空气散出，通过半导体制冷片的制冷面产生冷空气，来与防护罩内部的热空气进行热交换，来对防护罩的内部环境进行降温处理，避免芯片表面的温度过高进而影响芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 装机 | ||
【主权项】：
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