[实用新型]用于晶圆转运的机械手臂有效
| 申请号： | 202222251802.2 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN218602378U | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 曹斌 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 段友强 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于晶圆转运的机械手臂，包括：手臂，所述手臂具有手臂本体和设置在所述手臂本体上的若干吸附件，若干所述吸附件呈环形排布在所述手臂本体上，所述吸附件的吸附口朝手臂本体的正面开口；第一传感设备，设置在所述手臂本体上，所述手臂本体的正面具有容置槽所述第一传感设备设置在所述容置槽内，且所述第一传感设备的外表面不突伸出所述手臂本体的外表面。本实用新型通过第一传感设备的设置能够在机械手臂到达晶圆位置后准确的获取是否在该区域存在晶圆，能够降低误判，进入减少晶圆碎片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 转运 机械 手臂 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
