[实用新型]一种芯片同轴封装和测试治具有效
| 申请号： | 202222258600.0 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN217642130U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 王子卓;王灯奎;王坤;何晓达 | 申请（专利权）人： | 福建慧芯激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02212 | 分类号： | H01S5/02212;H01L21/67 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 陈云川 |
| 地址： | 362100 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型属芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片同轴封装和测试治具，包括基座和设置在基座上的放置槽，放置槽包括管座槽和支脚槽，所述管座槽包括第一管座槽和和第二管座槽，所述支脚槽包括第一支脚槽和第二支脚槽，第一管座槽和第一支脚槽对应设置，第二管座槽和第二支脚槽对应设置，还包括设置在所述基座中的螺纹孔，螺纹孔中设有能够伸入第一管座槽且能够伸入第二管座槽的顶紧螺钉，第一管座槽的轴线与第二管座槽的轴线呈夹角设置。本实用新型直接在一个治具上即可满足整个同轴封装过程的贴片、打线、推拉力测试等工艺过程的使用需求，通过顶紧螺钉的设置，能够减少定位空间，方便操作，本实用新型具有结构简易的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 同轴 封装 测试 | ||
【主权项】：
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