[实用新型]一种晶圆位置精确扫描装置有效
申请号: | 202222260711.5 | 申请日: | 2022-08-26 |
公开(公告)号: | CN218004794U | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 蒋宇飞;程宣林;蒋焰云;朱建国 | 申请(专利权)人: | 无锡赛默可科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京中知音诺知识产权代理事务所(普通合伙) 13138 | 代理人: | 王艳泽 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及晶圆技术领域,且公开了一种晶圆位置精确扫描装置,包括扫描箱、支撑腿,所述扫描箱内部设置有夹持机构,所述夹持机构包括有安装板、电机、螺纹杆、移动板、滑杆一,所述安装板一端与扫描箱一侧固定连接,所述安装板顶部与电机保护罩底部固定连接,所述电机保护罩内壁与电机一端固定连接,所述电机输出端与螺纹杆一端固定连接,所述螺纹杆另一端通过轴承与扫描箱内壁转动连接,所述螺纹杆外壁与移动板内壁螺纹连接,所述移动板内壁与滑杆一外壁滑动连接,实现了能够将晶圆快速的进行夹持固定,避免了影响到晶圆位置的精确扫描,提高了装置的工作能力,并且能够快速带动晶圆进行移动。 | ||
搜索关键词: | 一种 位置 精确 扫描 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造