[实用新型]一种封装用压板

摘要

本实用新型公开了一种封装用压板，包括压板框体，压板框体外侧的中部开设有芯片穿孔，压板框体与芯片穿孔连接处的内侧开设有芯片扣边压槽，压板框体的一侧转动连接有翻转压杆，压板框体外侧的两端均固定设置有扣压组件，两个扣压组件均包括主压片和弹性压扣，主压片的一端均固定设置有弹性压扣，压板框体内侧的外围开设有多个均匀分布的引脚压槽，本实用新型一种封装用压板，该封装压板结构简单，能够快速对芯片进行定位，采用卡扣式压紧的方式代替直接胶黏压紧，可在芯片摆放错位或偏移时，重新掀开压板进行调整，在压紧无误后，再对芯片进行封胶密封，进而提高了芯片封装的容错率，降低对封装压紧工艺的要求。