[实用新型]一种半导体元件加工用输送装置有效

专利信息
申请号: 202222267350.7 申请日: 2022-08-26
公开(公告)号: CN218385150U 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 胡显念 申请(专利权)人: 上海宇诺视觉科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H05F3/06
代理公司: 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 代理人: 张梓一
地址: 200000 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及半导体元件技术领域,且公开了一种半导体元件加工用输送装置,包括底座,所述底座的顶端固定连接有支撑外壳,所述支撑外壳的正面活动连接有防静电输送带,所述支撑外壳的正面固定连接有环板,所述环板的一侧固定连接有斜板,所述斜板的正面开设有活动孔,所述活动孔的内部活动连接有固定杆。该半导体元件加工用输送装置,可以使得该输送装置具有良好的防护效果,便于在半导体元件输送的过程中对半导体元件进行贴合输送,防止半导体元件在输送过程中产生位移,同时便于对下个加工设备进行对接,避免半导体元件的掉落,提高对半导体元件输送的防护性,从而使得该输送装置的实用性得到了一定的提升。
搜索关键词: 一种 半导体 元件 工用 输送 装置
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