[实用新型]一种分选装置有效
| 申请号： | 202222270636.0 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN218274533U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 饶励超;刘杰 | 申请（专利权）人： | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 葛泽龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体技术设备领域，尤其涉及一种分选装置。分选装置包括支撑结构和隔离结构。支撑结构包括分选台以及连接分选台并能够加热分选台的加热机构，分选台具有导热面。隔离结构包括相对导热面设置的顶针板以及布置于顶针板背向导热面的板面并能够支撑芯片的隔离件，隔离件于顶针板上间隔布置有多个；其中，导热面能够加热顶针板，蓝膜相对顶针板布置并抵接多个隔离件，顶针板和各隔离件加热蓝膜至预定温度，以降低芯片与蓝膜之间的胶粘力。本实用新型通过加热机构加热分选台和顶针板，使得蓝膜受热发生热缩且蓝膜与芯片之间的胶粘力降低，从而便于从蓝膜上吸取芯片，提高了芯片与蓝膜分离和分选的便利性，且效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分选 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
