[实用新型]一种多引脚芯片封装结构有效
| 申请号： | 202222270970.6 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN218385183U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 艾育林 | 申请（专利权）人： | 江西万年芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/32;H01L23/10;H01L23/367;B01D46/10;B01D46/88;B01D46/00 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 马莉 |
| 地址： | 335599 江西省上饶市万年县高*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片技术领域，尤其为一种多引脚芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体的两侧对称均匀设置有外引脚，所述芯片本体的外侧设置有封装组件，所述封装组件包括设置在芯片本体下方的下防护壳，所述下防护壳的上方设置有上防护壳，通过在多引脚芯片封装结构中设置的限位插槽、限位插板能够方便将下防护壳与上防护壳的限位连接，从而能够在对下防护壳与上防护壳密封时，下防护壳与上防护壳不会出现位移的情况，进而方便密封，并且设置的散热孔能够对引脚芯片进行散热，设置的防尘网能够在散热的同时防止灰尘进入到多引脚芯片的内部，而且防尘网能够从散热孔内取出，进而方便后期对其进行清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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