[实用新型]TOF封装芯片的盖板锁定结构有效
| 申请号： | 202222280151.X | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN218730940U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 廖顺兴 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/04;G01S7/481;G01S17/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡静 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种TOF封装芯片的盖板锁定结构，包括盖板，盖板包括至少三个延伸部；基板，基板上固定有芯片组件，基板上开设有固定孔，固定孔的数量与延伸部对应；其中，延伸部伸入固定孔中以将盖板和基板之间的空间分隔开来，固定孔中设置有与固定孔尺寸相配合的固定件，延伸部通过固定件固定于基板上。采用固定件后，无需继续使用环氧树脂点胶，节省了精确计算环氧树脂数量并进行点胶所需的成本，彻底避免了漏光或溢胶等情况的发生，使TOF芯片的盖板和基本之间的固定更为牢靠。 | ||
| 搜索关键词： | tof 封装 芯片 盖板 锁定 结构 | ||
【主权项】：
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