[实用新型]封装结构、线路板及电子设备有效
| 申请号： | 202222295672.2 | 申请日： | 2022-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN218414563U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 吴政达;沈明皓 | 申请（专利权）人： | 成都奕斯伟系统集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/538 |
| 代理公司： | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人： | 陈万艺 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请提供的封装结构、线路板及电子设备中，所述封装结构包括：芯片，芯片的一面设置有芯片引脚；包裹芯片的第一封装层，第一封装层暴露出芯片引脚；位于第一封装层暴露出芯片引脚一侧层叠设置的至少两个重布线层，相邻重布线层之间通过第二封装层相互电性隔离，相邻的重布线层中至少部分扇出线路通过贯穿第二封装层的通孔电性连接；靠近第一封装层的重布线层中的至少部分扇出线路与暴露出的芯片引脚电性连接。通过在进行芯片封装时即制作至少两个重布线层，实现多层扇出。如此，可以将具有多层扇出的封装结构采用面朝下的方式与基板连接，并且多个重布线层之间没有焊球连接，保证了信号或能量传递的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 线路板 电子设备 | ||
【主权项】：
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