[实用新型]一种用于测试芯片的承载盘有效
| 申请号： | 202222319272.0 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN218331661U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 朱银树 | 申请（专利权）人： | 北京柯泰光芯半导体装备技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 | 代理人： | 陈盼盼 |
| 地址： | 100010 北京市顺义*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于测试芯片的承载盘，包括承载盘主体，所述承载盘主体上具有用于承载待测芯片的承载面，所述承载面上设有若干个第一通孔，当所述第一通孔内的气体被抽出时，所述第一通孔可将待测芯片吸在所述承载面上，所述第一通孔的孔径小于探针的直径，所述承载盘主体侧面设有若干个第二通孔，每个所述第一通孔均与某一所述第二通孔连通，所述第二通孔连接于抽气装置，用于将所述第一通孔内的气体抽出。该承载盘可有效降低芯片测试的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测试 芯片 承载 | ||
【主权项】：
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