[实用新型]用于电镀设备的承载结构及电镀设备有效
| 申请号： | 202222332657.0 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN218779055U | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 曾凡武;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/02;C25D17/08 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 田丽丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板加工设备技术领域，涉及一种用于电镀设备的承载结构及电镀设备。承载结构包括承载架和夹持框架；夹持框架包括框架本体和绝缘层，所述框架本体与所述承载架围合形成用于容纳电路板的容纳空间，所述绝缘层至少部分设于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。在本实施例的承载结构中，通过在框架本体上设置绝缘层，并且绝缘层位于容纳空间的外侧，当电镀设备对容纳空间内的电路板进行电镀操作时，通过绝缘层分隔电路板和框架本体，可以使电路板边缘处的电荷能够转移至框架本体上，从而改善电镀设备中的电流边缘效应。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 设备 承载 结构 | ||
【主权项】：
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