[实用新型]一种AM mini LED面板封装结构有效
| 申请号： | 202222333673.1 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN218122927U | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 张春;吴嘉胜;焦江华 | 申请（专利权）人： | 深圳市宝明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 李宇绘 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种AM mini LED面板封装结构，包括AM mini LED灯板本体，所述AM mini LED灯板本体的表面上还焊接有LED芯片和AM芯片，所述LED芯片和AM芯片设置有多个，且多个AM芯片均在相邻的两个LED芯片之间设置，所述AM mini LED灯板本体上还设置有反射结构，所述反射结构用于防止LED芯片的光线在AM芯片的位置被吸收，所述AM mini LED灯板本体上还设置有封胶结构，所述封胶结构用于对设置在AM mini LED灯板本体上的LED芯片、AM芯片和反射结构进行封装。通过反射结构将LED芯片打在AM芯片上被反射的光线进行阻挡，避免光线在AM芯片的位置处被吸收，造成光线的缺失，避免因LED芯片的光源反射而导致整个AM mini LED面板上出现暗影。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 am mini led 面板 封装 结构 | ||
【主权项】：
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