[实用新型]一种反并联可控硅模块有效
| 申请号： | 202222361981.5 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN218039218U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 黄龙献 | 申请（专利权）人： | 赛社半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L29/41;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型一种反并联可控硅模块，包括模块本体，还包括模块上盖，所述模块本体的内部安装有第一电极、第二电极、第三电极，所述第一电极以及第三电极上均连接有电极金属片，所述第二电极与第三电极之间电性连接。该反并联可控硅模块，通过选用控制极插口代替传统的反并联可控硅模块上的控制极，改变了传统反并联可控硅模块设置四个控制极需要四次进行插接的方式，将四个控制极全部一次成型在控制极插口内部，连接时更加方便，简化与控制器连接工序的同时，有效保证其牢固度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 并联 可控硅 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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