[实用新型]一种用于晶圆切割机的镜面盘有效
| 申请号： | 202222387281.3 | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN218170963U | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安;殷泽华 | 申请（专利权）人： | 苏州译品芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开的属于晶圆切割技术领域，具体为一种用于晶圆切割机的镜面盘，包括镜面盘本体，还包括开设于镜面盘本体顶端的放置凹槽和安装于放置凹槽内用于根据晶圆大小进行调节的调节结构；所述调节结构包括：环形槽一、环形槽二，环形槽一、环形槽二均开设于放置凹槽内壁底端；环形限位块一、环形限位块二，环形限位块一、环形限位块二分别与环形槽一、环形槽二内壁滑动连接，及伸缩杆，伸缩杆设有两组，两组伸缩杆分别固定安装于环形限位块一、环形限位块二底端，本实用新型通过控制两组伸缩杆控制环形限位块一、环形限位块二的升降，调节放置面积，可以根据待切割的晶圆的大小进行调节，并对其进行限位，便于后续的切割定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 切割机 镜面盘 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州译品芯半导体有限公司，未经苏州译品芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222387281.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
