[实用新型]一种COB光源封装结构有效
| 申请号： | 202222409917.X | 申请日： | 2022-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN218039262U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 殷仕乐;马骏;吴祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市中美欧光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;H01L33/64;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 邝泉 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种COB光源封装结构，其包括电路板和COB芯片，电路板设有安装孔，电路板具有正面和背面；COB芯片，COB芯片具有正面和背面，COB芯片的正面安装有发光晶片，COB芯片的背面形成有用于承载发光晶片的凸起，凸起穿设于安装孔内，COB芯片的背面的边缘搭焊于电路板的正面。本申请中COB芯片与电路板之间的搭接和焊接结合，使得COB芯片与电路板之间连接稳定；安装孔的设置使得该COB芯片封装结构紧凑，且有利于COB芯片的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
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