[实用新型]一种出光均匀的二极管封装结构有效
| 申请号： | 202222415257.6 | 申请日： | 2022-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN218385266U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 江俊;赵霞 | 申请（专利权）人： | 江苏顺烨电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/52 |
| 代理公司： | 苏州璟融知识产权代理事务所(普通合伙) 32484 | 代理人： | 卿高山 |
| 地址： | 213251 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及二极管封装结构技术领域，且公开了一种出光均匀的二极管封装结构，包括散热机构，所述散热机构外部设置有保护机构，所述散热机构包括二极管本体，所述二极管本体的外部设置有封装套，所述封装套的外部设置有导热片，所述导热片的外部设置有散热套，所述散热套的外部开设有散热孔，所述散热套的外部固定连接有隔热套；该出光均匀的二极管封装结构，通过导热片将二极管本体产生的热量从封装套的内部导出，进而将热量倒入散热套的内部，进而再通过散热套正面和背面设置的环形散热孔将散热套内部的热量散发出去，进而再通过隔热套避免热量进入散热套的内部，从而完成对二极管封装结构散热的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 均匀 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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