[实用新型]一种LED模组生产用扩晶设备有效
| 申请号： | 202222417714.5 | 申请日： | 2022-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN218631936U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 肖晓兰;刘利平 | 申请（专利权）人： | 江西鑫合光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 343700 江西省吉*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及LED生产技术领域，具体的说是一种LED模组生产用扩晶设备，包括；操作台，操作台的圆周内壁滑动连接有下推动缸，操作台的上内壁固定连接有上推动缸，上推动缸的下端固定连接有挤压盘，操作台的上内壁设置有挤压机构；以及安装机构，安装机构包括用于对上固晶环固定的抵靠组件、用于推动抵靠组件解锁的解锁组件，抵靠组件和解锁组件均设置于挤压盘的表面，当人们想要对芯片进行扩晶时，可以通过抵靠组件将上固晶环固定，此时通过启动上推动缸，于是上推动缸带动挤压盘和上固晶环套设于下固晶环和芯片膜表面。此时拉伸后的芯片膜便被下固晶环和上固晶环固定不易回缩。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 生产 用扩晶 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
