[实用新型]一种二极管的新型封装结构有效
申请号: | 202222422097.8 | 申请日: | 2022-09-13 |
公开(公告)号: | CN218333742U | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 梅宇峰;黄达鹏 | 申请(专利权)人: | 品捷电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 武汉智新达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42272 | 代理人: | 郭瑞荣 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种二极管的新型封装结构,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部固定连接有连接框,所述连接框上设置有调节组件,所述调节组件包括数量为两个且与连接框内顶壁固定连接的伸缩杆,两个所述伸缩杆的底部固定连接有连接板,所述连接板的底部固定连接有连接仓,所述连接仓的正面转动连接有蜗杆,所述连接仓的右侧内壁转动连接有螺纹杆。该二极管的新型封装结构,通过设置调节组件,能够对活动封装板之间的距离进行调节,提升了发光二极管封装结构的实用性,解决了目前封装结构的封装基板设置为固定,无法对封装的尺寸进行调节的情况,方便对不同尺寸的发光二极管进行封装,方便使用者的使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 新型 封装 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造