[实用新型]一种芯片封装用引脚检测装置有效
| 申请号： | 202222459300.9 | 申请日： | 2022-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN219142663U | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 谢云云 | 申请（专利权）人： | 上海北芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N21/01 |
| 代理公司： | 上海洞见未来专利代理有限公司 31467 | 代理人： | 王潇 |
| 地址： | 201200 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装用引脚检测装置，属于检测装置领域，包括握持杆，所述握持杆的一端固定连接有环形杆，所述握持杆和环形杆的内部均开设有相连通的通孔，所述握持杆的内侧壁开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有和滑槽相适配的微型摄像头，所述微型摄像头位于环形杆内部的一侧固定连接有和通孔相适配的通条；通过握持杆、环形杆、通孔、滑槽、微型摄像头和通条的设置，工作人员先将握持杆和环形杆均插入引脚之间的缝隙，并将环形杆移动至环绕引脚，通过推拉通条，使通条在通孔中进行移动，带动微型摄像头沿滑槽进行移动，进而使微型摄像头可以对问题引脚进行不同角度的视觉观测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 引脚 检测 装置 | ||
【主权项】：
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