[实用新型]HDI板有效
| 申请号： | 202222465564.5 | 申请日： | 2022-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN218634397U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 胡仁权;熊少彪;钟志维;陈亦斌 | 申请（专利权）人： | 广东世运电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄达荣 |
| 地址： | 529728 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种HDI板，HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，介质层的厚度大于或者等于100微米，外层设有直径大于150微米的盲孔，在设有盲孔的位置，外层包括底铜和电镀层；底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽；电镀层用于填补盲孔，电镀层覆盖盲孔孔壁的介质层，以将底铜与表铜连通，电镀层内部填充有绝缘树脂油墨，该HDI板盲孔孔径大、介质层厚，并能够减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，该HDI板的可靠性较高。 | ||
| 搜索关键词： | hdi | ||
【主权项】：
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